芯創(chuàng)科技首批5G芯片封測(cè)產(chǎn)品下線

天門(mén)網(wǎng)訊（全媒體記者劉銀斌）12月25日，在天門(mén)芯創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，由芯創(chuàng)（天門(mén)）電子科技有限公司生產(chǎn)的第一批300萬(wàn)顆5G芯片封裝測(cè)試產(chǎn)品下線出貨。它們將通過(guò)物流專(zhuān)線發(fā)往北京、廣東等地的小米、OPPO終端客戶。

芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園是省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目，被列入《湖北省產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)三年攻堅(jiān)行動(dòng)方案》。一期廠房建筑面積約4萬(wàn)平方米，建成千級(jí)凈化車(chē)間約6000平方米，新建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試生產(chǎn)線17條。在電子潔凈廠房?jī)?nèi)，自動(dòng)化設(shè)備一字排開(kāi)，蔚為壯觀。晶圓進(jìn)入生產(chǎn)線后，經(jīng)過(guò)剪薄、劃片、清洗、固晶、焊線、塑封、切晶、測(cè)試等近20個(gè)環(huán)節(jié)，最后打標(biāo)成為成品。一分鐘，平均有5000到1萬(wàn)顆芯片完成封裝測(cè)試。

目前，該項(xiàng)目已形成年產(chǎn)15億顆的封測(cè)能力，明年完成一期項(xiàng)目全部?jī)?nèi)容后，將形成40億顆以上產(chǎn)能。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。瞄準(zhǔn)全省芯片產(chǎn)業(yè)中高端封裝測(cè)試這一環(huán)節(jié)的空白，當(dāng)前，我市大力推動(dòng)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈招商、項(xiàng)目建設(shè)等，主動(dòng)對(duì)接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，打造“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體封測(cè)基地。